Nel cosiddetto silicio monocristallino il reticolo è ordinato e continuo e permette un agevole trasporto elettronico. Larghi monocristalli sono molto rari in natura e vanno costosamente prodotti in laboratorio, mentre i policristalli sono molto più economici. Il silicio policristallino è costituito da diversi monocristalli di piccole dimensioni: l’interfaccia fra i grani disturba l’ordine, ovvero introduce stati trappola che aumentano la ricombinazione dei portatori. Nel silicio amorfo, invece, gli atomi sono privi di ordinamento a lungo raggio e formano un reticolo casuale: molti atomi non hanno quattro legami, originando numerosi difetti il cui numero può essere ridotto introducendo dell’idrogeno. Il silicio amorfo idrogenato (a-Si:H) è molto economico e ha coefficiente di assorbimento molto maggiore del mono o policristallino; può essere prodotto a basse temperature e quindi depositato su substrati plastici dal basso costo e bassa temperatura di transizione, e può essere utilizzato in dispositivi elettronici sebbene sia soggetto a fotodegradazione.
Per
cella al silicio monocristallino si intende la tipica giunzione p-n fatta su un
wafer di silicio monocristallino-p con superficie di circa
, spessore
sui
per
assorbire quanta più luce possibile, e basso drogaggio (
)
per aumentare la lunghezza di diffusione. L’emettitore silicio monocristallino-n
è fortemente drogato (
) per
ridurre la resistenza in serie. Lo strato n deve essere abbastanza sottile da
permettere alla maggior parte della luce di raggiungere la base, ma abbastanza
spesso per abbattere la resistenza in serie. La raccolta di corrente
dell’emettitore è trascurabile a causa della notevole ricombinazione all’interno
di uno strato altamente drogato. La superficie superiore è ricoperta da un
mezzo antiriflettente, ed è collegata elettricamente all’inferiore prima che
entrambe siano incapsulate in un rivestimento. Viene però principalmente usato
il silicio policristallino, poiché permette di realizzare dispositivi
moderatamente efficienti usando tecniche simili a quelle utilizzate per il
silicio monocristallino, ma con minori costi di produzione.
Le
celle solari a film sottile sono accomunate dalla deposizione di uno o
più strati di materiale fotovoltaico su opportuno substrato. Rientrano in
questa categoria: dye-sensitized solar cells, celle organiche, celle al silicio
amorfo (a-Si) o tellururo di cadmio (CdTe) o seleniuro di rame indio gallio (CuIn1-xGaxSe2 o
CIGS). Il CIGS è un semiconduttore a gap diretto variabile da
(CuInSe2 o
CIS) a
(CuGaSe2 o
CGS) con coefficiente d’assorbimento molto maggiore di ogni altro
semiconduttore utilizzato nei pannelli solari: più di
per
fotoni di energia superiore a
. Tali
film sottili possono essere depositati su larghe superfici di substrati economici
come vetro o plastica e permettono la produzione di moduli già durante tale
deposizione. Lo svantaggio rispetto alle celle in silicio mono o policristallino
è la minor efficienza, dovuta al peggior trasporto di carica causato a sua
volta dalla minor purezza del mezzo. Fra le celle a film sottile, vengono principalmente
utilizzate eterogiunzioni fra emettitore in solfuro di cadmio drogato n (CdS-n)
e base CIS-p leggermente drogata, con struttura e meccanismo analogo a quanto
riportato per il silicio monocristallino.
Su
una cella solare costituita con un solo elemento assorbitore i fotoni a
sono
persi mentre l’energia in eccesso al gap è dissipata in calore. Utilizzando
diversi strati fotovoltaici con diversi gap possono invece essere convertite in
corrente porzioni più ampie dello spettro solare, aumentando l’efficienza.
Celle fotovoltaiche a multigiunzione utilizzano strati di diversi
semiconduttori III-V con appositi gap e analoga costante reticolare: il
materiale a gap maggiore è posto in cima, assorbe i fotoni a
e
lascia passare gli altri, che vengono assorbiti nei sottostanti strati a gap
progressivamente inferiore. Utilizzando come strato superiore In.5Ga.5P
o In.53Ga.47P (gap rispettivamente pari a
e
) e
come strati inferiori GaAs (
) e
Ge (
) si
ottengono celle con efficienze del 30% circa. Utilizzando ulteriori strati
compresi fra arseniuro di gallio e germanio sono stati realizzati prototipi con
efficienze superiori al 40% (figura 13).
